მრავალი წლის განმავლობაში ვასრულებდი RF კვლევისა და განვითარების სამუშაოებს და 7 წლის განმავლობაში Runxin Technology- ში ვიყავი ჩართული RF ჩიპების დამხმარე სამუშაოებით. რაც შეეხება RF სქემების დიზაინის გამოცდილებას, მე გაგიზიარებთ აქ. იმედი მაქვს, რომ შემდეგი მოხსენებების შინაარსი გამოდგება RF დიზაინის მუშაობისთვის. ინჟინრები აქედან ცოტა გამოგადგებიან, მოდით, გავაგრძელოთ ჭორები და გადავიდეთ პირდაპირ თემაზე. ანალოგურ ელექტრონულ რედაქტორთან ერთად გადავხედოთ შესაბამის შინაარსს.
EVB დაფის საცნობარო დიზაინი საშუალებას გვაძლევს ორჯერ მივიღოთ შედეგი ნახევარი ძალისხმევით
როდესაც ჩვენ ვამუშავებთ ახალ RF ჩიპს და მოითხოვს, რომ სწრაფად გავიგოთ ჩიპის RF ნაწილის მუშაობის ინდიკატორები და მოთხოვნები პერიფერიული მოწყობილობებისთვის და ამ ნაწილის საპროექტო სამუშაოების სწრაფად შესრულება, ჩვენი ყველაზე მნიშვნელოვანი საჭიროებაა ის, თუ რა ფრთხილად უნდა წაიკითხოთ და გაიგოთ ჩიპის სპეციფიკაციები და საცნობარო დაფის დიზაინი და სიფრთხილის ზომები. ეს მნიშვნელოვან როლს ასრულებს ჩვენი პირველი გამოცემის დიზაინის წარმატებაში ან წარუმატებლობაში, განსაკუთრებით ზოგიერთი RF ჩიპი და ზოგიერთი სპეციფიკური RF მოწყობილობა RF პერიფერიაზე. (მაგალითად, PA LNA BPF და ა.შ.) განსაკუთრებით მნიშვნელოვანია ამთან თანამშრომლობა.
მოდით განვიხილოთ RF ჩართვის შემთხვევა ქვემოთ მოცემულ ფიგურაში:
ეს წრე არის სქემა, რომელიც თანამშრომლობს მაღალპროფესიულ RF ჩიპთან და ინტეგრირებულ BALUN- თან (ზემო სურათის ყვითელ ნაწილში IC). ვინაიდან არ არსებობს შესატყვისი სქემა მთავარ ჩიპსა და BALUN- ს შორის, ეს ნაწილი მთლიანად ემყარება ხაზის სიგანეს და RF კვალის ხაზს. და დიფერენციალური სიგნალის წინაღობის კონტროლი თანხვედრაშია და მას შემდგომში პერიფერიული კომპონენტების მიერ გამართვის შეუძლებლობა შეუძლია. ამიტომ, მკაცრი მოთხოვნები არსებობს დიფერენციალური ნაწილის გაყვანილობისთვის (როგორც ეს ნაჩვენებია ზემოთ მოცემულ ფიგურაში, წითელ ნაწილში). გაყვანილობის და წინაღობის კონტროლის ხარისხი პირდაპირ გავლენას ახდენს მთლიანი RF- ზე. გამოსწორების შემდგომი ინდიკატორების ნაწილი კარგია ან ცუდი, ამიტომ RF ჩიპის EVB დაფის დიზაინის მოთხოვნები უნდა იყოს მითითებული ადრეული დიზაინის ეტაპზე, ისე, რომ მას შეეძლოს ნახევარი ძალისხმევით მიიღეთ ორჯერ შედეგი.
მრავალი ჩვენი პროექტის დიზაინის პროცესში, დიზაინის ღირებულება ჩვენი დიზაინის მნიშვნელოვანი ნაწილი იქნება. ჩვენი RF მიკროსქემის ნაწილის ღირებულება ძირითადად დამოკიდებულია იმაზე, აშენებულია თუ არა პერიფერიული წრე დისკრეტული კომპონენტებით ან ინტეგრირებული IC- ით. პერიფერიული RF ინტეგრირებული სქემების გამოყენების ნაწილის მშენებლობა უფრო ძვირი იქნება, ვიდრე ცალკეული მოწყობილობების გამოყენება, ამიტომ აქ ძირითადად ვსაუბრობთ იმაზე, თუ რა მნიშვნელობა აქვს ყურადღებას ცალკეული მოწყობილობების პერიფერიულ სქემებში.
შემდეგი ფიგურა არის გარკვეული დიზაინის ბილიკის ნაწილობრივი წრე:
მას შემდეგ, რაც პერიფერია არის ყველა სქემა, რომელიც აგებულია კონდენსატორებით და ინდუქტორებით, სქემის ამ ნაწილის განლაგება უფრო მნიშვნელოვანია იმ პირობით, რომ ჩვენი დაფის ზომა მოთხოვნები სულ უფრო და უფრო მცირდება.
1. RF კომპონენტები მაქსიმალურად უნდა განთავსდეს იმავე ფენაზე და შეეცადოთ თავიდან აიცილოთ RF კვალი მეორე მხარეს. ეს განლაგება ძირითადად PCB დაფის ბურღვით გამოწვეული RF მაჩვენებლის პრობლემების შესამცირებლად არის.
2. RF კვალის და დამიწების მთლიანობის გათვალისწინებით, თუ დიდი შეფუთული მოწყობილობის გარანტია შეუძლებელია, შეეცადეთ გამოიყენოთ პატარა შეფუთული მოწყობილობა, რომ დაზოგოთ მეტი ადგილი და დაასრულოთ დამიწება.
3. თუ შემუშავებულ წრეში არსებობს WLAN, BLE, Zigbee– ის მრავალი სქემა, მრავალრიცხოვანი სიგნალის ურთიერთჩარევა და თანაარსებობა მოითხოვს, რომ გავითვალისწინოთ გაყვანილობის გეგმა დიზაინის ადრეულ ეტაპზე და შევეცადოთ გაყვანილობა და მოწყობილობის განთავსება უსაფრთხოების მანძილის უზრუნველსაყოფად, რაც ამცირებს ჩვენს უკონტროლო მოთხოვნებს პროდუქტის მოგვიანებით შესრულებაზე.
წრეების დიზაინის საწყის ეტაპზე მთელი შრომაა პროდუქტი გახდეს კვალიფიციური პროდუქტი. RF პროდუქტებისთვის განსაკუთრებით მნიშვნელოვანია პროცესის კონტროლი. სპეციფიკა შემდეგია:
1. PCB პროცესი, RF დაფს აქვს მკაცრი მოთხოვნები PCB დაფის წინაღობის კონტროლისა და კვალის RF ნაწილის მიმართ. მოთხოვნილებები RF კვალი წინაღობის 50 ohms და დიფერენციალური impedance 100 ohms უნდა დადასტურდეს PCB დაფის მწარმოებელთან, აქვს თუ არა დაფის მწარმოებელს ამის გაკეთება და ვცდილობთ გავაკეთოთ RF PCB დაფის ქარხანა დაფების შესაქმნელად.
2. წინასწარი ექსპლუატაციაში შეტანას აქვს მოთხოვნები გამოყენებული მასალების ბრენდის მიმართ, ხოლო შეკვეთილი მასალების და მასობრივი წარმოების მასალების ბრენდი უნდა იყოს თანმიმდევრული.
3. PCB მომწოდებლების მოთხოვნების შესაბამისად, R&D წინასწარი კორექტირება და მასობრივი წარმოება უზრუნველყოფს PCB მწარმოებლების შესაბამისობას. თუ გსურთ PCB მრავალი მომწოდებლის იმპორტი, საჭიროა გადაამოწმოთ PCB დაფების RF ინდიკატორები, რომლებიც მოწოდებულია სხვადასხვა მწარმოებლების მიერ.
RF მიკროსქემის დიზაინის სამუშაოებისთვის საჭიროა R&D ინჟინრების გრძელვადიანი სამუშაო დაგროვება. მოძიების მალსახმობი არ არის. შესანიშნავი RF ინჟინერი უნდა ჰქონდეს მდიდარი გამოცდილება RF პროდუქტის R&D და გამართვის პროცესში. ეს სტატია გამოიყენება მხოლოდ ჩემი სამუშაო გამოცდილების სახით, უფრო მეტი RF გადაწყვეტილებაა, თქვენ პირდაპირ შეგიძლიათ ყურადღება მიაქციოთ Runxin Technology- ს, Runxin Technology მრავალი წლის განმავლობაში ყურადღებას ამახვილებს RF გადაწყვეტილებებზე და თანამშრომლობდა მრავალ მსხვილ საწარმოსთან სახლში და საზღვარგარეთ . ყველას კეთილი იყოს თქვენი მობრძანება.
ჩვენი სხვა პროდუქტი:
